电子元器件专业供应商

电容器是基本元件之一，广泛应用于电子设备之中，占无源元件的一半。电容器种类如此之多，会不会出现芯片一样的“瓶颈”问题。 全球电容器制造商
当下电容器厂商主要集中亚洲的日本和韩国、中国台湾、中国大陆；美国。其中日本和韩国制造商掌握着核心技术，在全球电容器市场之上处于领先地位
以 片式多层陶瓷电容器市场为例，日本企业的整体市场份额最高达到56％；中国大陆的 片式多层陶瓷电容器生产厂商只占世界总量的6％左右。从片式多层陶瓷电容器制造商竞争趋势来看，日本企业（村田、TDK和京瓷）具有强大的优势处于世界第一梯队；美国、韩国和中国台湾的企业（三星汽车、凯美特、AVX和国家巨人）处于第二梯队。中国大陆企业风华高科技、裕洋科技、三环集团、火炬电子和宏源电子位于第三层。日本制造商凭借自身的技术优势，生产出体积小、电容值高的产品，占领了MLCC高端市场；大陆厂商主要生产大中型低电容MLCC产品。
电容器产业链上游为电极材料和电解液材料产业。上游产业主要用于军事和民用领域。军事领域包括航空、航天、船舶、武器、电子对抗等。常用领域消费电子、工业空程、电力电器设备和新型能源、通讯设备、轨道交通设备，医疗电子仪器与汽车电子设备
目前，中国大陆电容器制造商正面临来自产业链上下游的双重压力。下游压力主要来自原材料供应。中国仅有一家瓷粉企业上榜，全国陶瓷材料排名第四，市场占有率为10％。值得一提的是，作为中国陶瓷粉体行业的龙头企业，中国陶瓷材料是继日本日化后，中国第一家掌握水热合成纳米钛酸钡粉体技术的企业，也是世界第二家掌握水热合成纳米钛酸钡粉体技术的企业。
压力：一是客户对价格的要求，二是客户对质量的要求。目前大陆厂商电容器产品面向中低端客户且价格要求较高。在今年原材料价格上涨的情况之下，中国大陆电容器制造商的利润被压缩，因为他们不能提高价格，但也不能保证质量。 对于高端应用客户由于技术差距，国内制造商目前无法满足其对高端电容器的要求。以多层电容器为例，日本公司已经能够实现高端电容器，在2μM薄膜介质之中堆叠1000层，生产出厚度为1μ100μM的单层介质多层电容器F；处于领先地位的村田和太阳宇电的研发水平甚至达到了0.3μm，国内厂商只能堆叠300~500层。作为中国MLCC生产水平最高的奉化高新技术，可完成3μM厚膜介质的铸造.2.烧结成3μm厚介质MLCC与国外先进层压印刷技术仍有一定差距。
针对目前我国电子元器件行业整体规模大但不强、缺乏龙头企业、创新能力不足等问题，重点产品实施高端改善行动，直面电路元件等关键产品，以提高设备和仪器的质量和可靠性。