一文了解负温度系数热敏电阻介绍
发布时间: 2021-01-11
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原标题:负温度系数热敏电阻
负温度系数热敏电阻又称NTC热敏电阻,是传感器电阻中的一种,它随着温度的增加而减小。适用于温度传感器、复式熔断器、自动调节加热器等多种电子元件中。
负温度系数热敏电阻工作原理
NTC是Negative、Temperature、Coefficient的缩写,意思是负温度系数、负温度系数大的半导体材料和部件,NTC热敏电阻是负温度系数热敏电阻。以锰、钴、镍、铜等金属氧化物为主材,采用陶瓷工艺制作而成,这些金属氧化物材料均具有半导体性质,因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。当温度较低时,这些氧化物材料的载流子(电子和孔)数量较少,因此电阻值较高。随着温度的增加,载流子数量增加,电阻值降低。NTC热敏电阻器在室温下的变化范围在100~100000欧姆,温度系数为-2%~-6.5%。NTC热敏电阻器可广泛应用于测温、温度控制、温度补偿等方面。
负温度系数热敏电阻构成
NTC(Negative、Temperature、Coefficient)是指随着温度的上升阻力指数关系减少,具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等2种以上的金属氧化物充分混合、成型、烧结等技术制成的半导体陶瓷,可制成负温度系数(NTC)的热敏电阻。其阻力率和材料常数因材料成分比例、烧结氛围、烧结温度和结构状态而异。现在也出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏阻力材料。NTC热敏半导瓷多为尖晶石结构或其他结构氧化物陶瓷,具有负温度系数,电阻值可近似显示。如RT、RT0分别为温度T、T0时的电阻值,Bn为材料常数.陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化,这是由半导体特性决定的。
负温度系数热敏电阻性能及寿命
寿命长的NTC热敏电阻是对NTC热敏电阻认识的提高,强调了电阻寿命的重要性。NTC热敏电阻最重要的是寿命,经得起各种高精度、高灵敏度、高可靠性、超高温、高压试验后,长期稳定工作。
寿命是NTC热敏电阻的一个重要性能,与精度、灵敏度等其他参数存在辩证关系。一个NTC电阻产品,必须首先长寿命,才能保证其他性能的发挥;而其他性能的优秀,依赖到生产工艺达到一定技术水平,这让NTC的长寿 命变成可能。
许多高科技电子产品,在超高温、超高压等恶劣条件下,热敏电阻需要发挥稳定的温度控制、温度测定功能,许多厂家追求NTC热敏电阻的精度、灵敏度、漂移值等常规性能的稳定发挥,忽视了电阻的寿命。由于NTC不能长时间工作,影响了电子产品的使用。这样,所有的精度、灵敏度、耐高温等都没有意义。
负温度系数热敏电阻温度范围
它的测量范围一般为-10~+300℃,也可做到-200~+10℃,甚至可用于+300~+1200℃环境中作测温用,负温度系数热敏电阻器温度计的精度可以达到0.1℃,感温时间可少至10s以下.它不仅适用于粮仓测温仪,同时也可应用于食品储存、医药卫生、科学种田、海洋、深井、高空、冰川等方面的温度测量。
负温度系数热敏电阻发展历史
NTC热敏电阻的发展经历了漫长的阶段。1834年,科学家首次发现硫化银具有负温度系数的特性。1930年,科学家发现氧化亚铜氧化铜也具有负温度系数的性能。成功应用于航空设备的温度补偿电路。之后,由于晶体管技术的发展,热敏电阻的研究取得了重大进展。1960年开发了NTC热敏电阻。
以上内容主要介绍负温度系数热敏电阻工作原理、构成、性能、寿命、温度范围及发展历史。
标签:负温度系数热敏电阻工作原理、负温度系数热敏电阻构成、负温度系数热敏电阻性能、负温度系数热敏电阻寿命、负温度系数热敏电阻温度范围、负温度系数热敏电阻发展史
负温度系数热敏电阻又称NTC热敏电阻,是传感器电阻中的一种,它随着温度的增加而减小。适用于温度传感器、复式熔断器、自动调节加热器等多种电子元件中。
负温度系数热敏电阻工作原理
NTC是Negative、Temperature、Coefficient的缩写,意思是负温度系数、负温度系数大的半导体材料和部件,NTC热敏电阻是负温度系数热敏电阻。以锰、钴、镍、铜等金属氧化物为主材,采用陶瓷工艺制作而成,这些金属氧化物材料均具有半导体性质,因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。当温度较低时,这些氧化物材料的载流子(电子和孔)数量较少,因此电阻值较高。随着温度的增加,载流子数量增加,电阻值降低。NTC热敏电阻器在室温下的变化范围在100~100000欧姆,温度系数为-2%~-6.5%。NTC热敏电阻器可广泛应用于测温、温度控制、温度补偿等方面。
负温度系数热敏电阻构成
NTC(Negative、Temperature、Coefficient)是指随着温度的上升阻力指数关系减少,具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等2种以上的金属氧化物充分混合、成型、烧结等技术制成的半导体陶瓷,可制成负温度系数(NTC)的热敏电阻。其阻力率和材料常数因材料成分比例、烧结氛围、烧结温度和结构状态而异。现在也出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏阻力材料。NTC热敏半导瓷多为尖晶石结构或其他结构氧化物陶瓷,具有负温度系数,电阻值可近似显示。如RT、RT0分别为温度T、T0时的电阻值,Bn为材料常数.陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化,这是由半导体特性决定的。
负温度系数热敏电阻性能及寿命
寿命长的NTC热敏电阻是对NTC热敏电阻认识的提高,强调了电阻寿命的重要性。NTC热敏电阻最重要的是寿命,经得起各种高精度、高灵敏度、高可靠性、超高温、高压试验后,长期稳定工作。
寿命是NTC热敏电阻的一个重要性能,与精度、灵敏度等其他参数存在辩证关系。一个NTC电阻产品,必须首先长寿命,才能保证其他性能的发挥;而其他性能的优秀,依赖到生产工艺达到一定技术水平,这让NTC的长寿 命变成可能。
许多高科技电子产品,在超高温、超高压等恶劣条件下,热敏电阻需要发挥稳定的温度控制、温度测定功能,许多厂家追求NTC热敏电阻的精度、灵敏度、漂移值等常规性能的稳定发挥,忽视了电阻的寿命。由于NTC不能长时间工作,影响了电子产品的使用。这样,所有的精度、灵敏度、耐高温等都没有意义。
负温度系数热敏电阻温度范围
它的测量范围一般为-10~+300℃,也可做到-200~+10℃,甚至可用于+300~+1200℃环境中作测温用,负温度系数热敏电阻器温度计的精度可以达到0.1℃,感温时间可少至10s以下.它不仅适用于粮仓测温仪,同时也可应用于食品储存、医药卫生、科学种田、海洋、深井、高空、冰川等方面的温度测量。
负温度系数热敏电阻发展历史
NTC热敏电阻的发展经历了漫长的阶段。1834年,科学家首次发现硫化银具有负温度系数的特性。1930年,科学家发现氧化亚铜氧化铜也具有负温度系数的性能。成功应用于航空设备的温度补偿电路。之后,由于晶体管技术的发展,热敏电阻的研究取得了重大进展。1960年开发了NTC热敏电阻。
以上内容主要介绍负温度系数热敏电阻工作原理、构成、性能、寿命、温度范围及发展历史。
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