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村田陶瓷贴片电容官网提示村田无锡生产MLCC（片式多层陶瓷电容器）和陶瓷振荡器和NFC天线和角度传感器和热敏电阻等产品的是无锡村田电子有限公司。国内的 村田贴片电容产地就近原则定在无锡，无锡村田电子向媒体开放了MLCC生产线。 村田电子在电容领域的创新探索和以及在MLCC生产线上对无锡村田电子电容器生产工艺的解密。
无锡村田电子关于MLCC
电容器，又称电容器，连同电阻器和电感器，作为电子电路中的三个无源电子元件，是必不可少的基本电子元件。
材料介质不同的电容器可分为四类：贴片陶瓷电容器和铝电解电容器和钽电解电容器和薄膜电容器。其中，价格低廉的陶瓷电容器和电压和电容值范围广和体积小而广泛应用于消费电子和工业领域。在上述四种电容器中，陶瓷电容器的市场份额最高。在各类陶瓷电容器中，MLCC的市场份额超过90％。
村田由村田先生于1944年10月创立，是世界领先的电子元件制造商。
目前，MLCC（片状多层陶瓷电容器）和树脂多层基板复合材料美轮星™和 生产陶瓷振荡器和NFC天线和角度传感器和热敏电阻等产品的是无锡村田电子主要经营。
村田电子MLCC的最新产品MLCC（片状多层陶瓷电容器）由陶瓷介质膜片和交错堆叠的印刷电极（内电极）组成，然后通过一次高温烧结形成陶瓷芯片，然后将金属层（外部电极）密封在芯片的两端，形成类似于整体的结构。用于手机和PC和家用电器的一般用村田的MLCC主要。
根据电容样品和尺寸，肉眼几乎是看不见村田电子生产的MLCC电容器的尺寸被细化为0.25mm*0.125mm，。
村田电子技术人员介绍说，薄层技术和多层技术极大地改变了MLCC的电容和体积。薄层技术是指尽可能减少介质层的厚度，多层技术是指尽可能增加MLCC中的介质层数量。智能手机等电子终端产品小型化的重要前提是随着这些技术的突破，MLCC的电容增大而体积减小。
从米粒大小到肉眼几乎看不见，那么多规格的电容器是如何制造的？不管大小每台村田贴片电容器都严格采用标准化制造工艺。
制造工艺：将内电极印刷在陶瓷戒指制成袋状，然后使用超精都多层积层堆积技术，介质带被用印刷电极被堆叠和压缩，按照要求和尺寸切割其产品。切割成块，内有电极，外有陶瓷介质膜，然后根据工艺在选定的温度下燃烧。在这一点上，该工艺将生产出外部不导电的半成品电容器。
近些年，对MLCC的需求不断增加来自于移动通信和新型汽车电子等市场。村田一直在增加投资和扩大产能和提高生产效率和以最大限度地提高供应能力用来应对快速增长的市场需求。