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主板上低压CPU核心调节器中的 SMD电阻器和电容器的电容不能很小。为了正确过滤脉动，它们必须具有数百微法拉的容量。你不能把这样一个容器挤到一个小体积里。调节器中的场效应晶体管不能太小。数十安培的电流流过它们。使用具有非常低的开路电阻（十分之一欧姆和百分之一欧姆）的场效应晶体管。但在这种电流下，它们可以消散半瓦或更多。流过开路通道的电流会使晶体管发热。在这种情况下，热量通过晶体管外壳区域辐射到周围空间。如果封装很小，晶体管将无法散热并会燃烧。顺便提一下，场效应晶体管通过主体焊接到印刷电路板的焊盘上。铜垫具有良好的导热性和较高的散热效率。 然而，同一主板上的一些组件不会产生大电流，也不会消耗大功率。因此，它们可以变得非常小。传统的电子元件如果我们查看计算机电源内部，我们会看到有非常小的电容器和电阻器。它们用于控制和反馈电路。这些部件看起来像一个圆柱体或一块有细丝的砖块。这些元件的安装采用传统方式：通过板上的孔，元件通过导线焊接到板的接触垫上。这项技术是几十年前掌握的。它的缺点是必须在电路板上钻几十个或几百个孔。这不是最简单的技术操作。为了避免钻孔或减少孔的数量并减小成品的尺寸，SMD元件被发明出来。

SMD电阻和电容计算机主板包含传统的有线组件和SMD组件。后者更重要。SMD表面贴装设备是专门为表面贴装设计的。SMD电阻器和电容器看起来像砖块。在砖的边缘和末端涂一层焊料。在这些地方，这些元件被焊接到接触垫上。当然，电子板的安装是由自动化系统完成的。SMD电阻器和电容器元件首先接合，然后焊接。在过去几年中，根据RoHS指令使用了无铅焊料。这是出于对环境的担忧。有趣的是，无铅焊料的焊接可靠性低于含铅合金。因此，ROHS指令尤其不适用于军用产品和有源植入式医疗设备。