电子元器件专业供应商

贴片电容器的全称为多层（层压、层压） 贴片陶瓷电容器，简称MLCC。当MLCC受到温度影响时，焊接端容易产生裂纹。在这方面，小型电容器相对优于大型电容器。其原理是，大型电容器的热传导不会很快到达整个电容器，因此电容器体不同点的温差较大，因此膨胀尺寸不同，从而产生应力。这一原理与倒开水时厚玻璃比薄玻璃更容易破碎的原理相同。当修理工修理电容器时，他们也会手动焊接电容器。当MLCC的手工焊接不可避免时，应特别注意焊接工艺。 众所周知，IC芯片封装可分为芯片型和双列直插式。常常认为贴片和双列直插式的区别主要是由于体积和焊接方法不同，对系统没多大的性能影响。也并不是PCB上的每条布线上都有天线效应。PCB上的每个元件都有天线效应。元件的导电部分越大，天线效应越强。因此，对于同一类型的芯片，小封装尺寸的天线效应弱于大封装尺寸的天线效应。
对于同一设备，使用补丁组件比使用双列直插组件更容易通过EMC测试，其他的如，天线效应还与芯片工作电流回路有关。为了降低天线效应，除了缩小包装体积外，尽可能减小工作电流环体积和工作频率,di/dt。注意最新型号的IC芯片（尤其是单芯片）的引脚布局。我们会发现，它们中的大多数都放弃了传统的方式——左下角的GND和右上角的VCC。在相邻位置布置VCC和GND是为了减小工作电流回路的尺寸。
不仅IC芯片，而且电阻和电容（buz60）封装都与EMC有关。0805产品包的EMC性能优于1206产品包，0603产品包的EMC性能优于0805产品包。目前，0603包装在世界上很流行。零件包装是指实际焊接到pcb的位置和外观。这是一个纯粹的空间概念，因此，不同的组件可以共享相同的零件包，相同的组件也可以具有不同的零件包。与电阻一样，也有传统的针式元件。元件体积大，必须在电路板上钻孔以放置元件。钻孔后，插入部件，然后通过锡炉或喷锡（或手工焊接）。成本很高。较新的设计使用小型表面贴装元件（SMD）。这种部件不需要钻孔。用钢膜将半熔化的锡膏倒入电路板中，然后放置SMD元件，即可将其焊接到电路板上。